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RFID電子標簽定制開發有哪些流程？
發表時間：2020-10-08 17:45:51
在日常選購RFID電子標簽時，難免會想要一款和自已實際應用一對一匹配的產品，于是個性化定制的魅力就凸顯出來了，那么RFID電子標簽定制有哪些流程呢？RFID電子標簽定制化開發是一項系統工程，根據經驗大致需要經歷6個階段：RFID標簽需求評估，初步選型，成本評估，樣品開發，場景實測，選型優化，耗費的時間依項目需求的復雜程度不盡相同，短的可能只要半個月，長的或需三個月以上。接下來由智能卡和RFID標簽廠家融智興科技帶大家了解RFID標簽定制流程。
1、RFID技術需求評估
需求評估是關鍵步驟，我們需要根據用戶的應用場景評估是否需要RFID技術。并不是所有的應用都適合采用RFID技術，比如許多初級的農業和工業產品的溯源——白菜，柚子，鋼材，管件等，這類產品因為本身價值不高，成本上無法承受，在應用過程中還會因為物品的干擾而影響應用。因此往往選用成本更低的條碼技術解決問題。
那么RFID技術在哪種場景更適合選用呢？以機場行李分揀為例，首先是成本上，航空業體量大，服務價值高，對效率的要求高，同時對效率成本的容納也高；其次是技術上，行李條碼標識無法固定在位置上，若采用條碼技術，很難進行批量的讀取和處理，一對一的讀取往往還需要人工協助，效率低而成本高。這就形成了對RFID技術的一種強需求——超高頻UHF技術可以采用相對較低的成本極大提高行李分揀速度，同時保證讀取準確性。即需求評估是根據用戶的應用場景確認RFID能否滿足技術和成本兩大指標的要求，若能滿足，則采用此項技術。
2、RFID產品初步選型
在明確使用RFID技術可以解決需求的“痛點”后，那么下一步的關鍵就是RFID標簽的選型。根據需求評估的結果，選定標簽頻段，產品尺寸，芯片類型，封裝形態和安裝方式等。
我們以一款RFID防偽易碎標簽的選型為例，介紹流程：A客戶需求一款標簽用于消費類產品的外包裝紙盒，目的是防偽和溯源。為了便于消費者驗證，我們建議采用高頻協議;紙盒是方形的，折口位置有一定的彈力，我們建議采用既能防撕，又很柔韌的銅版紙材質封裝。為了便于安裝，我們采用背膠黏貼的方式。
在芯片選型時，客戶提出采用他們提供的一款芯片，為此，我們根據芯片資料重新研發了一款線型；考慮到折口位置需要略長的標簽，尺寸過大會增加成本，我們給客戶選擇一款尺寸合宜的長方形標簽。
3、RFID標簽成本評估
在初步選型滿足客戶要求后，根據其結果，進行成本評估。影響成本的因素主要是芯片類型，封裝形態，產品尺寸和數據要求，首先是芯片，根據需求的不同可以選用進口或國產的芯片，一般而言，進口芯片的價格會高一些，存儲容量越大的芯片價格越高，功能越多的芯片價格越高，如加密功能，TD功能，雙頻功能等。其次是封裝，封裝的結構越復雜，封裝的難度越大，成本是越高的。尺寸也是影響因素，一般是尺寸越大價格越高，但在微型標簽領域，由于加工難度變大，反而是尺寸越小價格越高。數據要求主要涉及表面打碼，寫入數據，提取數據和數據關聯等，每一項都會增加成本。因為這些因素的影響，我們一般會提供3~4套方案給客戶參考，再從中選擇方案進行樣品開發。
4、RFID標簽樣品開發
樣品開發的過程，重要的并不是研發費用的多少，而是研發周期的長短。這部分工作花費的時間越短，項目后期的應變空間越大，項目的成功率也越高。樣品研發需要幾個必備的步驟，包括天線設計，材料制作、天線蝕刻，手工制作，實測驗證等。
我們仍以A客戶為例，天線設計5—10個工作日，制作和驗證10個工作日。在這里需要強調一下，如果是常規的封裝形態與工藝技術已確認的情況，主要的開發時間在天線的設計上;如果碰到一種新的封裝形態需要嘗試不同的工藝技術，在研發過程中的不確定因素會比較多，無法保證一次性成功，需要耗費更長的時間。樣品開發速度的快慢是考驗一家RFID電子標簽企業定制化能力的關鍵指標。
5、定制款RFID標簽場景實測
樣品開發出來后，如果有條件的話需要先模擬應用場景進行測試，并做相關可靠性的測試。客戶收到樣品后，會進行場景實測、評估，提出優化建議，包括性能是否達標，尺寸是否調整，印刷和數據是否變更等。
6、RFID標簽選型優化
如果初次樣品未能達到項目需求，需要分析客戶測試反饋的數據，必要時到現場實地調研，匯總各種信息，確認優化方案，并進行第二次打樣和實測。因此，一個完整的樣品研發周期，大約需要一個月的時間。更多RFID電子標簽定制相關介紹，歡迎關注融智興科技內部技術交流資料。
